【FAQ_3077】2部品アセンブリの熱解析・構造解析の連成手順
2つの部品からなるアセンブリで熱解析(thermalモード)と構造解析(Structureモード)を組み合わせる際の設定方法や注意点を教えてください。
熱解析(Thermalモード)で求めた各部品の温度分布結果は、「結果表示ウィンドウの定義」画面の「表示位置」タブで「コンポーネント/レイヤー」を選択することで、部品ごとに個別に表示可能です。ただし、部品ごとの温度分布結果を個別にエクスポートする機能は用意されていません。構造解析(Structureモード)は熱解析の結果を引き継ぐ前提の仕組みであるため、部品構成を変更すると想定通りに連携しない場合があります。